AI 반도체 선두주자 엔비디아가 현지시간 18일 '역대 가장 강력한 칩'이라는 차세대 AI 칩을 전격 공개했습니다.  엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스를 열고 새로운 그래픽처리장치, '블랙웰'을 기반으로 한 차세대 AI 칩 'B100'을 선보였습니다.

블랙웰은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩입니다.  2천80억 개의 트랜지스터를 탑재한 'B100'의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 더 빠르다고 엔비디아는 설명했습니다. 젠슨 황 CEO는 기존의 AI 칩에 대해 "매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰 GPU를 원한다"고 블랙웰을 소개했습니다.  그러면서 "블랙웰은 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진으로, 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 강조했습니다. 

블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델 추론을 지원합니다.  타이완 반도체 기업 TSMC 공정으로 제조됩니다. 아마존과 구글, 메타, MS, 오픈AI 등이 블랙웰을 도입할 계획입니다. 엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 CPU인 그레이스를 36개 결합해 '수퍼 컴퓨터'의 형태로 판매할 계획인데, 이럴 경우 H100 대비 최대 30배 성능이 향상되며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 설명했습니다.

업계에선 개당 5만 달러 수준이 될 것이란 예측이 나옵니다.  엔비디아는 자체적으로 직접 훈련시킨 로봇 '오렌지'와 '그레이'를 등장시키고, 로봇 훈련 플랫폼 구축을 위한 프로젝트를 시작했다고 공개하기도 했습니다.